殷保华股票技术学习网实时更新天赢网殷保华博客,殷保华视频,殷保华底部三绝,殷保华江恩八线、工作线指标,殷保华最新大盘分析 www.yinbaohua.cn

忘记密码
广告 广告 广告 广告

传感器概念股个股有哪些?传感器概念股解析

2013-07-25 17:38 作者: 来源: 殷保华学习网 浏览: 我要评论 字号:

摘要: 传感器概念股 美国加州大学伯克利分校工程师创造出一种电子皮肤。电子皮肤的发明无疑会助力传感器市场的发展,再加上有媒体报道苹果公司日前显示出对3D传感器业务的青睐,且村田制作所又宣布将发力MEMS传感器市场,预计传感器领域将迎来发展大潮,A股市场中涉及传感器业务...

温馨提示:按CTRL+D键可快速收藏本站

一线定乾坤

让投资变的简单

一款专门结合殷氏技术开发的软件


》》点击了解《《

传感器概念股

美国加州大学伯克利分校工程师创造出一种电子皮肤。电子皮肤的发明无疑会助力传感器市场的发展,再加上有媒体报道苹果公司日前显示出对3D传感器业务的青睐,且村田制作所又宣布将发力MEMS传感器市场,预计传感器领域将迎来发展大潮,A股市场中涉及传感器业务的公司有汉威电子、苏州固锝、中航电测及通富微电等。股市有风险,投资需谨慎。文中提及个股仅供参考,不做买卖建议。电子皮肤助力机器人 传感器概念股望爆发

据物理学家组织网的最新报道,美国加州大学伯克利分校工程师用一种柔韧灵活的塑料,首次创造出一种薄薄的电子皮肤,又称e-皮肤。当触摸它时能立即发光,而且压强越大,它发出的光越明亮。这一成果有望让机器人拥有更加真实的触感。

在应用方面,研究人员认为,新型e-皮肤除了能给机器人带来更精微的触觉,还能用于制造像壁纸之类的设施,兼作触摸屏显示器、仪表板压层材料等,让驾驶员只需挥挥手就能调节控制键。王川说:“还可以把e-皮肤设计成绷带,作为健康监控器套在手臂上,持续检查血压和脉搏速率。”目前,研究小组正在设计能对温度、光线和压力起反应的e-皮肤传感器。

据介绍,MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点,完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。业内人士表示,MEMS传感器可以给手机、MP3/MP4 播放器、PDA或游戏机控制器上增加一个直观的人机界面,使人的动作与安装MEMS传感器的设备实现互动。

目前消费电子厂家正在寻找微型、低廉、低压、低功耗的MEMS传感器。据悉,纤薄设计是手机、MP3和MP4播放器以及便携PC机等电池供电产品的发展趋势。当前,多轴传感器已成为消费电子设备的必备配置,这让消费者能够从任何物理位置激活任何功能。而在便携产品中,还没有固定的MEMS传感器应用参考框架。此外,消费电子产品的生命周期越来越短,这也要求产品设计人员能令MEMS快速无缝地集成到最终应用中去。

中证报消息,电子皮肤的发明无疑会助力传感器市场的发展,再加上有媒体报道苹果公司日前显示出对3D传感器业务的青睐,且村田制作所又宣布将发力MEMS传感器市场,预计传感器领域将迎来发展大潮,A股市场中涉及传感器业务的公司有汉威电子、苏州固锝、中航电测及通富微电等。(证券时报网)

汉威电子(300007)

公司产品大类分为气体传感器、气体检测仪器仪表及监控系统,其中气体传感器产品主要分为红外类、电化学类、催化类、半导体类四大类。公司是国内唯一一家具备四大主流气体传感器生产能力的制造商,气体检测仪器仪表大类分为工业、商用气体检测仪器仪表;同时监控系统已发展完成了应急救援现场监测、煤矿通风、核辐射监控、安全生产管理等适用于各种类型的危化企业现场和综合安全生产管理系统。公司拥有气体传感器-气体检测仪器仪表-监控系统的完整产业链,是国内唯一一家以传感器为主业的上市公司,已具备一定的物联网相关领域的研发和产业应用基础。

苏州固锝(002079)

公司控股子公司明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术的产线及产品研发。明锐光电专注于上游设计,已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件,工程样品显示了良好的性能;目前已打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装、系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路,实现了成本竞争中的优势地位。公司自主研发的三轴加速度传感器在2012年10月开始小批量生产。

中航电测(300114)

公司主营电阻应变计、应变式传感器及汽车综合性能检测设备等应变电测产品及相关应用系统的研发、生产和销售,已发展成为以生产应变计、传感器、航空机载和地面测力系统、汽车检测设备和公路超限超载检测设备等电测产品为主,兼营人造宝石及其他晶体制品的多元化现代高新技术企业。电阻应变计是公司的核心产品,这也是所生产传感器的主要核心部件。

通富微电(002156)

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP FP系列、CP系列、MCM系列等。目前公司已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。

发表评论

*

* (保密)

icon_wink.gif icon_neutral.gif icon_mad.gif icon_twisted.gif icon_smile.gif icon_eek.gif icon_sad.gif icon_rolleyes.gif icon_razz.gif icon_redface.gif icon_surprised.gif icon_mrgreen.gif icon_lol.gif icon_idea.gif icon_biggrin.gif icon_evil.gif icon_cry.gif icon_cool.gif icon_arrow.gif icon_confused.gif icon_question.gif icon_exclaim.gif

Ctrl+Enter 快捷回复

会员登录关闭

记住我 忘记密码

注册会员关闭

小提示: 您的密码会通过填写的"电子邮箱"发送给您.

广告 广告
关闭
广告 广告
关闭